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MEMS干法刻蝕機(jī)結(jié)構(gòu)及原理

欄目:MEMS工藝分析


干法刻蝕技術(shù)是一種在大氣或真空條件下進(jìn)行的刻蝕過(guò)程,通常使用氣體中的離子或化學(xué)物質(zhì)來(lái)去除材料表面的部分,通過(guò)掩膜和刻蝕參數(shù)的調(diào)控,可以實(shí)現(xiàn)各向異性及各向同性刻蝕的任意切換,從而形成所需的圖案或結(jié)構(gòu)。這與濕法刻蝕技術(shù)不同,后者一般采用各向同性或者需沿晶向各向異性的腐蝕液。常見(jiàn)的干法刻蝕設(shè)備有反應(yīng)離子刻蝕(RIE)、電感耦合等離子體刻蝕(ICP)、磁性中性線等離子體刻蝕(NLD)、離子束刻蝕(IBE),本文目的對(duì)各刻蝕設(shè)備的結(jié)構(gòu)進(jìn)行剖析,以及分析技術(shù)的優(yōu)缺點(diǎn)。

1RIERIE設(shè)備的結(jié)構(gòu)通常比較簡(jiǎn)單,一般由射頻電源、陽(yáng)極、陰極、氣源和真空泵組成,其中,晶圓位于陰極上,射頻電源與陰極相連接,在刻蝕開(kāi)始時(shí),射頻電源施加電場(chǎng)到氣體上,氣體被電離為離子、電子、原子和分子,其中由于電子的運(yùn)動(dòng)速度遠(yuǎn)大于其他離子,在刻蝕腔中會(huì)形成明顯的鞘區(qū),在晶圓上方會(huì)形成自偏壓的電場(chǎng),RIE利用該效應(yīng)吸引并加速等離子體中的離子與被刻蝕材料產(chǎn)生物理化學(xué)作用,最終產(chǎn)生氣體揮發(fā)物被排出。然而,這種由自偏壓效應(yīng)引起的刻蝕過(guò)程中各物質(zhì)的運(yùn)動(dòng)速度不同,造成了RIE刻蝕離子與反應(yīng)自由基的不匹配,在RIE刻蝕過(guò)程中,經(jīng)常產(chǎn)生的“黑硅”現(xiàn)象就是該原理造成的。

 


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2)ICP:隨著工藝要求的不斷提高,研發(fā)人員開(kāi)發(fā)了電感耦合等離子體刻蝕(ICP),該設(shè)備克服了自由基、離子不匹配的問(wèn)題,常用的ICP刻蝕機(jī)結(jié)構(gòu)如圖2所示,一般由頂部通入刻蝕氣體,經(jīng)過(guò)刻蝕腔側(cè)壁的RF線圈,被RF線圈施加的電場(chǎng)激發(fā)為等離子體,在腔體中形成明顯的輝光層;然后,通過(guò)在位于下電極上施加Bias的功率吸收等離子體中的刻蝕離子。相比RIE刻蝕技術(shù),ICP刻蝕腔體一般具有較低的氣壓,更高密度的等離子體,可以通過(guò)射頻線圈功率、氣體流量、Bias功率的調(diào)控,實(shí)現(xiàn)更高速率,更高精度以及更大深寬比的刻蝕。

2右給出了ICPC4F8刻蝕石英的過(guò)程,其中射頻放電C4F8產(chǎn)生的氟碳自由基會(huì)自發(fā)的形成鈍化層沉積在表面,然后在施加在晶圓表面的Bias作用下,正離子具有較高的速率延垂直于晶圓表面轟擊鈍化層以及刻蝕石英,實(shí)現(xiàn)石英的高深寬比刻蝕。

 

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3)NLD:然而,傳統(tǒng)ICP刻蝕射頻線圈會(huì)對(duì)刻蝕腔中的磁場(chǎng)產(chǎn)生影響,使得徑向的等離子體密度不一致,并干擾刻蝕離子的運(yùn)動(dòng),從而影響刻蝕均勻性。研發(fā)人員進(jìn)一步開(kāi)發(fā)了磁中性環(huán)路放電,該設(shè)備的結(jié)構(gòu)如圖3所示,其在ICP刻蝕線圈的外圍施加了三個(gè)控制磁場(chǎng)的線圈,通過(guò)控制三個(gè)線圈磁場(chǎng)的大小從而可以在刻蝕腔中形成磁中環(huán)強(qiáng)度為0的環(huán)境,從而產(chǎn)生更高密度以及分布均勻的等離子體。加以Bias的控制,NLD技術(shù)具有更好的刻蝕均勻性,更高的刻蝕速率。除常用的介質(zhì)層外,也經(jīng)常用于刻蝕碳化硅等耐刻蝕材料。

 

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4)IBEIBE刻蝕為純物理轟擊刻蝕,常用于氟基或者氯基等離子體無(wú)法刻蝕的材料,例如,金、銅、鉑等。常規(guī)IBE刻蝕機(jī)的結(jié)構(gòu)如圖4所示,氬氣通過(guò)燈絲提供的電子將其離子化形成等離子體并離子源,然后通過(guò)電子引出加速系統(tǒng)使離子均勻射向晶圓工件臺(tái),最后通過(guò)轟擊固體表面原子,使材料原子發(fā)生濺射,達(dá)到刻蝕目的。

 

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IBE的特點(diǎn)主要有:1)高方向性的中性離子束能夠控制側(cè)壁輪廓,優(yōu)化刻蝕過(guò)程中的徑向均勻性和結(jié)構(gòu)形貌。2)通過(guò)調(diào)整工件臺(tái)的角度可以通過(guò)傾斜晶圓從而改變離子束的撞擊方向?qū)崿F(xiàn)側(cè)壁角度的控制。