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硅晶圓之硅錠

欄目:MEMS器件剖析

關(guān)于硅晶圓所需了解的知識(一):硅棒的制備流程

一、制備所需的材料

1)高純硅原料:

在制備硅棒之前,首先要準(zhǔn)備硅的原料,一般采用多晶硅,按純度分類可以分為冶金級多晶硅(工業(yè)硅)、太陽能級多晶硅和電子級多晶硅。

(1)冶金級多晶硅(MG)是硅的氧化物在電弧爐中被碳還原而成。一般含硅為 90%-95%,有的可高達(dá) 99.8%。

(2)太陽能級多晶硅(SG)一般認(rèn)為含硅在99.99%-99.9999% (4-6個9)之間。

(3)電子級多晶硅(EG)一般要求含硅在99.9999%以上,超高純達(dá)99.9999999%-99.999999999%(9-11個9)。

少數(shù)的工業(yè)硅必須經(jīng)過特殊的提純工藝才能進(jìn)一步作為半導(dǎo)體材料使用。多晶硅的常用的制備方法有兩種,一是普遍使用的三氯氫硅還原法制備高純硅,又稱西門子法。首先通過硅和干燥的氯化氫反應(yīng)生成三氯氫硅,然后再將三氯氫硅提純后,最后與氫氣反應(yīng)進(jìn)行還原(1080-1100℃),生長于硅棒上。

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另外一種是硅烷熱分解法,硅烷熱分解法制備高純度硅,是硅多晶的重要生產(chǎn)方法之一,也是近年來國內(nèi)研究較多的一種有很大發(fā)展前景的方法。將提純后的硅烷氣體導(dǎo)入硅烷分解爐,在850-900℃的發(fā)熱硅芯上,硅分解并沉積出高純多晶硅,其反應(yīng)式為:

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2)直拉單晶爐

常用的制備單晶硅的方法主要有直拉法和懸浮區(qū)熔法兩種。直拉法是熔體生長單晶的最常用的一種方法,設(shè)備結(jié)構(gòu)如圖1,材料裝在坩堝內(nèi)(石英或石墨坩堝),加熱到材料的熔點以上,坩上方有一根可以旋轉(zhuǎn)和升降的提拉桿,桿的下端有一夾頭,夾頭上裝有一根籽品。降低拉桿,使籽晶與熔體接觸,只要熔體溫度適中,籽晶既不熔掉,也不長大。然后緩慢向上提拉同時轉(zhuǎn)動晶桿,緩慢降低加熱功率,籽晶就逐漸長粗長大。整個生長裝置放在一個密封罩里,以便使生長環(huán)境中有所需要的氣體和壓強(qiáng),這樣就能得到所需直徑的單晶棒了。

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3)籽晶

籽晶是單晶硅的種子,目前用得最多的是[111]晶向和[100]晶間的籽晶,偶爾還會用到[110]晶向的籽晶。籽晶(圖2左)在使用前需要進(jìn)行腐蝕、清洗和烘干。通常在籽晶的方頭端面做好標(biāo)識,用來識別籽晶的型號和晶向(圖2右)。

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4)摻雜劑

拉制低電阻率單晶(小于0.01Ω·cm)一般選用純元素作為摻雜劑,如重?fù)诫s銻單晶應(yīng)選用高純銻作摻雜劑,重?fù)诫s硼單晶,應(yīng)選用高純作摻雜劑。

拉制高電阻率單晶(大于0.1Ω·cm)時,一般選用合金作為摻雜劑,如磷硅合金、硼硅合金等

二、制備流程

1)裝爐和熔硅

將處理好的籽晶裝入籽晶夾頭,將多晶硅原料加入到坩堝中,開啟加熱功率按鈕,加熱升到熔硅的最高溫度(約1500℃)。

2)引晶

多晶硅全部熔完后,籽晶下降到距離熔硅 3-5mm 處烘烤兩三分鐘,使籽晶溫度接近熔硅溫度,籽晶再下降與熔硅接觸,通常稱此過程為“下種”。然后接觸后通過控制溫度和其他參數(shù),使籽晶與熔融硅材料接觸,使硅晶體沿著籽晶的晶格結(jié)構(gòu)生長。

3)縮頸

引晶熔接好以后,稍降溫就可以開始縮頸了??s頸又稱收頸,如圖3(b)所示,是指在引晶后略降低溫度,提高拉速,拉一段直徑比籽晶還細(xì)的部分,故稱縮頸。縮頸是為了排除引出單晶中的位錯??s頸時要求新結(jié)晶的單晶硅直徑比籽晶的直徑小,細(xì)頸均勻、修長,無糖葫蘆狀,直徑為3mm,其長度約為此時晶體直徑的10倍左右,對稱且連續(xù)。

4)放肩和轉(zhuǎn)肩

細(xì)頸達(dá)到規(guī)定長度后,如果晶棱不斷,立刻降溫,降拉速,使細(xì)頸逐漸長大到規(guī)定的直徑,此過程稱為放肩,如圖3.14(c)所示。通過溫度和拉速來控制硅棒直徑的大小。

5)等徑生長

硅單晶等徑生長如圖 3 (d)所示。隨著單晶長度的不斷增加,單晶的散熱表面積就越大,散熱速度也越快,單晶生長表面的熔硅溫度降低,單晶直徑增加。另一方面,單晶長度不斷增加,熔硅則逐漸減少,坩堝內(nèi)熔硅的液面逐漸下降,熔硅液面越來越接近加熱器的高溫區(qū),單晶生長界面的溫度越來越高,使單晶變細(xì),要想保持單晶等徑生長,加熱功率的增加或減少,要看這兩個過程的綜合效果。一般來說,單晶等徑生長過程是緩慢降溫過程,在單晶等徑生長過程中,為了減少降溫幅度或不降溫,逐步降低拉速,連續(xù)升高坩堝,可達(dá)到目的。

5)收尾

到尾部,在剩料不多的情況下就要進(jìn)行收尾工作了,如圖3 (e)所示。收尾是為了減少位錯缺陷,如果無收尾過程,直接將晶體提高離開液面,則提斷處會產(chǎn)生大量位錯。

6)停爐

單晶提起后,馬上停止坩堝轉(zhuǎn)動和籽晶軸轉(zhuǎn)動,加熱功率降到零位。停掉加熱電流,關(guān)閉低真空閥門、排氣閥門和進(jìn)氣閥門,停止真空泵運(yùn)轉(zhuǎn),關(guān)閉所有控制開關(guān)。晶體冷卻1-2h后,拆爐取出晶體,送檢驗部門檢驗。

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通過以上方法,最終制備出高純度、電子級的硅棒。

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